一體成（chéng）型電感的組成
2018-05-23 15:58:23
一體（tǐ）成型電感包含座體和繞組本（běn）體，所述座體係將（jiāng）繞組本體（tǐ）埋入金屬磁性（xìng）粉末內部壓鑄而成，SMD引腳為繞（rào）組本體的引出腳直接（jiē）成（chéng）形於座體表麵（miàn），本實用（yòng）新型有（yǒu）較傳統電感更高的電（diàn）感（gǎn）和（hé）更小的漏（lòu）電感。
1、焊（hàn）盤的設計
電極的（de）焊接鋪墊（diàn）的（de）設計應能達到良好的焊接塗料及減少元件在回焊時的移動。以下是（shì）對一（yī）般最常見的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時的焊接鋪墊設（shè）計。這些設計的基本如下：
焊接鋪墊的寬度與元（yuán）件的寬度相同。減少至元件寬度（dù）的85%是允許的，但減少（shǎo）的更多並不明智。
焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。
對回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。
元件間隔：對於波焊的元件（jiàn），必須有足夠的間隔以避免(焊料無法完（wán）全穿透狹小的空間)。間隔對回焊較不那麽重要，但仍要有足夠的間隔以（yǐ）防有重工之需。
2、預熱
在焊接中（zhōng）避免熱衝擊的可能性是很重要的，因此預熱（rè）是必須的。預熱的溫度上升不（bú）應（yīng）該超過4℃/秒，建議（yì）值是2℃/秒。雖然（rán）一個80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來的研（yán）究（jiū）顯示（shì），對一個1210尺寸、厚度小（xiǎo）於1.25mm的（de）元件，元件的表（biǎo）麵溫度和焊（hàn）接溫度相差大至（zhì）150℃是可行的（de）。使用者需注意熱衝擊會（huì）隨著元件尺寸或溫度增加而增加。